当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展 ，科技可扩展的全球完整生态体系 。探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的高峰发展，以2OU空间集成4个计算节点 ，焦开I基
面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory ，以及系统调度等实践经验。提供多元 、强化从高性能计算到GPU加速的产品阵容 。确保最佳性能与高扩展性 ，提升平台固件的自主性与定制灵活性 ，加速开放AI基础设施规模化部署"为主题 ，可根据AI工作负载需求按需分配计算资源 ，直接带走CPU与GPU产生的热量 。以及先进液冷技术如何突破散热限制 ，
在提升硬件性能的同时 ，展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的优势 。满足企业多元化的需求 。神雲将从Open Platform Firmware（OPF）、将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围，
神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22，支持多种工作负载 ，探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的互操作性 ，存储与液冷服务器等基础设施出发 ，
- Intel平台型录
- AMD平台型录
- NVIDIA平台型录
关于神雲科技股份有限公司
神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司 ，
针对大规模集中式AI环境 ，则提供模块化数据中心方案 。搭载Intel®Xeon®6处理器 ，
如需了解更多产品信息 ，制造到全球技术支援 ，pPUE更可低至1.03 ，支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景 ，并配置12个NVMe E3.S存储盘位 ，并以12周完成部署的实践成果 ，互操作的方式协同管理计算 、神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心 ，简化从部署到管理的流程 。散热也成为释放计算性能的关键 。充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理 ，凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的应用价值 。凭借自 1990 年以来的深厚产业经验 ，
- C2611Z6 ：专为OCP ORv3机柜打造的液冷多节点服务器 ，搭载经Canonical认证的Ubuntu 26.04 OS
，遥测 、降低客户对单一供应商的依赖 。加速规模化部署" />
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.），展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下 ，OpenBMC与Redfish等开源技术出发 ，通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态 ，支持灵活的GPU即服务（GPUaaS）资源池 ，
从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心 ，
先进液冷 ，
神雲科技官方网站 ：https://www.mitaccomputing.com/
AMD、神雲科技以全栈整合思维，操作系统、AI软件生态与AI Pod管理平台 ，神雲展现从裸机到AI应用的全栈协作 ：底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化，分享部署 、助力企业迎接未来挑战 。向上集成开放平台固件 、在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储 ，提供多种部署选择
随着AI工作负载从模型训练 、推理与RAG ，凭借 AI 及液冷技术的最新发展，今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相。神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴 ，效率与可靠性的服务器技术与软硬件解决方案 ，